Cadence学习之路：什么是PCB工艺的正片与负片

目录

前言

 1.正片与负片的例子

 2.设计区别

3.工艺区别

前言

在我学习使用Allegro PCB Editor画四层PCB板时，视频教程提到了内建层的正片、负片设计，具体如下图，那么什么是正片、负片？两者有何区别？有什么讲究？

 1.正片与负片的例子

一位行业大牛的PCB设计，顶层TOP、底层Bottom 使用正片，如下图的 紫色走线 

GND地层与电源POWER层使用负片，如下图的橘黄色区域

 2.设计区别

你可以从上面两张图看出，正片与负片的区别很明显:

正片的PCB设计默认是无铜的，走线的地方铜保留，没有走线和铺铜的地方铜被清除；

负片的PCB设计默认是有铜的，走线地方铜被清除，没有走线和铺铜的地方铜被保留。

3.工艺区别

实际制作PCB时，这两种设置也有区别：

正片工艺：pattern制程，使用的药液为碱性蚀刻。从底片上来，要的那部分的线路和铜面是黑色或棕色，不要的则是透明的。

负片工艺：tenting制程，使用的药液为酸性蚀刻。从底片上来，负片我们要的那部分线路和铜面是透明的，不要的那一部分是黑色或者棕色。在制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

（图片与名词解释来自互联网） 

现在你可以区分清楚正片与负片了吧